一、上游核心材料（9家）
联瑞新材（HBM封装）、南大光电（光刻胶）、沪硅产业（12英寸硅片）、华海诚科（环氧塑封料）、雅克科技（前驱体）、壹石通（低α填料）、江化微（湿电子化学品）、安集科技（CMP抛光液）、华特气体（特种气体）
→ 材料是芯片地基，国产替代加速！
二、存储芯片设计（10家）
瑞芯微、芯海科技、澜起科技、德明利、聚辰股份、东芯股份、朗科科技、国科微、北京君正、兆易创新（全品类龙头）
→ 设计端百花齐放，车规/嵌入式/闪存主控各领风骚！
三、封测环节（7家）
华天科技、长电科技（HBM高端）、甬矽电子、利扬芯片、通富微电、太极实业、深科技
→ 封测是性能保障，HBM+先进封装成焦点！
四、晶圆代工（5家）
士兰微、盛合晶微、力合微、华虹公司、中芯国际（代工龙头）
→ 制造核心，国产产能持续爬坡！
五、存储模组/分销（10家）
拓维信息、佰维存储、同有科技、香农芯创（分销龙头）、协创数据、江波龙（企业模组龙头）、依米康、大普微、华胜天成、深科技
→ 从整机到模组，AI算力驱动存储爆发！
六、核心设备（7家）
精测电子、北方华创（多工艺）、拓荆科技（薄膜沉积）、长川科技、芯源微、中微公司（3D NAND刻蚀）、万业企业（离子注入）
